华为重磅发布新芯片，小米新款折叠手机及SUV登场
近日，在2026年9月8日的科技新闻中，华为在发布会上推出了全新高性能芯片麒麟 9050 Pro，这是该公司六年来首次发布旗舰芯片。余承东表示，这款芯片首次引入逻辑折叠技术，并将用于Mate XT 2折叠手机。此外，华为还发布了新的HarmonyOS 7系统及多款配件产品。
小米方面，推出了中折叠设计的18 Fold手机，搭载了新款玄戒O3芯片，起售价为10999元。与此同时，小米还发布了澎程N70 Pro和N70 Max两款增程SUV，前者售价20.99万元，后者起售价23.99万元，且续航表现出色。
在其他方面，小米还发布了售价26.99万元的澎程N90 Max七座SUV和售价29.99万元的探索版。同时，两款新手机搭载新的LPDDR6内存，首次实现量产。荣耀也宣布将在9月15日举行全球开发者大会，届时将展示新系统MagicOS 11。星宇股份则因人事调整引发媒体关注，并承诺向被劝退的毕业生提供补偿。 龙8体育
